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电子设计工程师应如何挑选更合适的mos管封装?

文章作者:飞虹微电子 浏览量:1695 类型:常见问题 日期:2019-04-04 09:59:25 分享:

随着科学技术不断进步,电子产品的设计工程师必须不断跟随科技发展的步伐,为产品挑选更适合的电子器件,才能使产品更符合时代需求。其中mos管是电子制造的基本元件,因此挑选mos管更需要了解它的特性和各种指标。


mos管的选型技巧中,从结构形式(N型还是P型)、电压、电流到热要求、开关性能、封装因素以及品牌,面对不同的应用,需求也千变万化,本文会具体讲讲mos管封装形式。


MOSFET芯片制作完成后,需要封装才可以使用。所谓封装就是给MOSFET芯片加一个外壳,这个外壳具有支撑、保护、冷却的作用,同时还为芯片提供电气连接和隔离,以便MOSFET器件与其它元件构成完整的电路。



电子设计工程师应如何挑选更合适的mos管封装?



功率MOSFET的封装形式有插入式(Through Hole)和表面贴装式(Surface Mount)二大类。插入式就是MOSFET的管脚穿过PCB的安装孔焊接在PCB上。表面贴裝则是MOSFET的管脚及散热法兰焊接在PCB表面的焊盘上。


芯片的材料、工艺是MOSFET性能品质的决定性因素,注重提高MOSFET的性能的生产厂商会在芯片内核结构、密度以及工艺方面进行改进,而这些技术改进将付出很高的成本。



低压mos管批发



拥有17年mos管研发生产经验的飞虹微电子,一直在追求产品质量路上精益求精,目前mos管产品中封装形式就有:TO-251,直插;TO-252,贴片;TO-220,铁头;TO-220F,塑封;TO-3PN,可代247、3P封装;TO-263,低压MOS管厂家贴片;TO-92;TO-92LS;TO-126等等。近年来表面贴装市场需求量增大,飞虹的表面贴装封装有 TO252和TO263。



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封装技术也直接影响到芯片的性能和品质,对同样的芯片以不同形式的封装,也能提高芯片的性能,因此了解一下不同封装形式的mos管适配的电压和电流是有必要的:


1、TO-251:该封装产品主要是为了降低成本和缩小产品体积,主要应用于中压大电流60A以下、高压7N以下环境中


2、TO-252:是目前主流封装之一,适用于高压在7N以下、中压在70A以下环境中


3、TO-220/220F:这两种封装样式的MOS管外观差不多,可以互换使用,不过TO-220背部有散热片,其散热效果比TO-220F要好些,价格相对也要贵些。这两个封装产品适于中压大电流120A以下、高压大电流20A以下的场合应用。



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4、TO-263:是TO-220的一个变种,低压MOS管厂家主要是为了提高生产效率和散热而设计,支持极高的电流和电压,在150A以下、30V以上的中压大电流MOS管中较为多见。


如果你所寻找的mos管封装形式在市场上没有标类,可联系我们量身定制,飞虹微电子成立32年以来,在不断打造新品的同时,因一些用户的产品特殊性,经常会有客户提出非标类的产品要求,为此,飞虹会根据客户的产品和技术要求为用户提供量身定制服务,如:东莞易事特、广州澳捷、广东奥迪诗、中山华艺、广东金莱特等,都是我们的服务过的品牌。


有需求欢迎致电:400-831-6077。更多资讯百度搜索“广州MOS管厂家”即可找到我们。


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